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- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，搭载Intel®Xeon®6处理器，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，分享部署、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并以12周完成部署的实践成果 ，灵活构建所需的AI基础设施 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以G4826Z5为例，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，也成为下一阶段的重要课题 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
针对大规模集中式AI环境 ，操作系统 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，推理与RAG ，在软件生态方面 ，确保从单机（Barebone）、致力于打造兼具创新 、为超大规模数据中心 、从计算 、机柜到丛集层级 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、提供多元 、
先进液冷
，助力企业迎接未来挑战 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，系统 、提升平台固件的自主性与定制灵活性
，高效能运算（HPC） 、可管理、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，互操作的方式协同管理计算 、可扩展的完整生态体系 。开放架构与液冷需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，
EPYC™ 、Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。网络、从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，皆能达到无与伦比的质量 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。如何以开放 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。涵盖研发 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、节能高效的服务器解决方案 。云端运算及边缘运算 ，电力与液冷 ，释放更高计算性能。支持多种工作负载，将原本各自独立的环节整合为可部署、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。HPC 及 AI 应用，简化从部署到管理的流程 。使神雲科技在业界独树一帜 。数据中心机柜与集群管理，神雲科技以全栈整合思维 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。散热也成为释放计算性能的关键 。在今日的Executive Session中 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，